[实用新型]用于芯片的自适应固定装置

说明书

本实用新型公开一种用于芯片的自适应固定装置，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端与定位槽内的芯片抵接，所述压板与弹片挤压接触；所述压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部，此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触，一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接。本实用新型不仅能够提高加工效率，还能消除不同芯片尺寸带来的作用力波动，提高同一夹具对各个芯片夹持状态的一致性。

技术领域

本实用新型涉及一种用于芯片的自适应固定装置，属于芯片加工技术领域。

背景技术

在采用COC（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并进行芯片的测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用金线键合设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于芯片的自适应固定装置，其不仅能够提高加工效率，还能消除不同芯片尺寸带来的作用力波动，提高同一夹具对各个芯片夹持状态的一致性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片的自适应固定装置，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端与定位槽内的芯片抵接，所述压板与弹片挤压接触；所述压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部，此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触，一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述弹片和的定位槽数目相同，均为30～40个。

2. 上述方案中，所述弹片的数目为32个，分两行均匀排列。

3. 上述方案中，所述定位槽分设于底座两侧，所述压板位于两侧的定位槽之间。

4. 上述方案中，所述底座两端分别设有一限位座，所述压板两端分别具有一梯形部，此梯形部嵌入限位座内侧的梯形导向槽中。

5. 上述方案中，所述底座上设有一连接柱，所述压板和条形压块上开有供连接柱嵌入的让位孔，所述条形压块的让位孔中设有螺纹连接于连接柱的抵压螺丝。

6. 上述方案中，所述弹片限位板上开有走光缺口, 此走光缺口位于定位槽的拐角处并与外部连通。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：