[实用新型]用于芯片的自适应固定装置有效
申请号: | 201920171190.1 | 申请日: | 2019-01-31 |
公开(公告)号: | CN209690365U | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 王化发;罗跃浩;徐鹏嵩;赵山;黄建军 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;B25B11/00 |
代理公司: | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 王健<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹片 芯片 压板 底座 本实用新型 弹性压条 底座连接 挤压接触 定位槽 主体部 夹具 主体部顶面 固定装置 加工效率 条形压块 嵌入的 芯片夹 自适应 抵接 | ||
1.一种用于芯片的自适应固定装置,其特征在于:包括底座(1)、安装于底座(1)上的弹片(2)和位于弹片(2)上方的压板(3),所述底座(1)上开有供芯片(8)嵌入的定位槽(4),所述弹片(2)一端与底座(1)连接,另一端与定位槽(4)内的芯片(8)抵接,所述压板(3)与弹片(2)挤压接触;
所述压板(3)包括主体部(31)和若干个与弹片(2)对应的弹性压条部(32),此弹性压条部(32)连接在主体部(31)上并与弹片(2)挤压接触,一条形压块(5)安装于主体部(31)顶面并与底座(1)连接。
2.根据权利要求1所述的用于芯片的自适应固定装置,其特征在于:所述弹片(2)和的定位槽(4)数目相同,均为30~40个。
3.根据权利要求2所述的用于芯片的自适应固定装置,其特征在于:所述弹片(2)的数目为32个,分两行均匀排列。
4.根据权利要求1所述的用于芯片的自适应固定装置,其特征在于:所述定位槽(4)分设于底座(1)两侧,所述压板(3)位于两侧的定位槽(4)之间。
5.根据权利要求1所述的用于芯片的自适应固定装置,其特征在于:所述底座(1)两端分别设有一限位座(104),所述压板(3)两端分别具有一梯形部(301),此梯形部(301)嵌入限位座(104)内侧的梯形导向槽(105)中。
6.根据权利要求1所述的用于芯片的自适应固定装置,其特征在于:所述底座(1)上设有一连接柱(106),所述压板(3)和条形压块(5)上开有供连接柱(106)嵌入的让位孔(302),所述条形压块(5)的让位孔(302)中设有螺纹连接于连接柱(106)的抵压螺丝(303)。
7. 根据权利要求1所述的用于芯片的自适应固定装置,其特征在于:所述弹片限位板(6)上开有走光缺口(63), 此走光缺口(63)位于定位槽(4)的拐角处并与外部连通。
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