[实用新型]覆铜板和电路板有效
| 申请号： | 201920169754.8 | 申请日： | 2019-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN209643080U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 杨平宇;杨智勤;嵇明明;张建 | 申请（专利权）人： | 无锡深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;B23K26/382 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 胡海国<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214000江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种覆铜板和电路板，所述覆铜板包括绝缘基板和分别覆设于绝缘基板两表面的第一铜层和第二铜层，所述覆铜板上设有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一铜层、所述绝缘基板和所述第二铜层设置；所述导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设置。由于本申请提出的覆铜板的导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设置，即：第二铜层侧的导通孔的孔径小于第一铜层一侧的导通孔的孔径，因此导通孔的电阻自第一铜层一侧向第二铜层一侧逐渐减小，因此能够改善导通孔的导电效果。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 导通孔 覆铜板 绝缘基板 减小 本实用新型 电路板 导电效果 逐渐减小 电阻 贯穿 申请 | ||
【主权项】：
1.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括绝缘基板和分别覆设于所述绝缘基板两表面的第一铜层和第二铜层，所述覆铜板上设有导通孔，所述导通孔贯穿所述第一铜层、所述绝缘基板和所述第二铜层设置；所述导通孔的孔径自所述第一铜层向所述第二铜层呈减小设置。/n
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