[实用新型]一种超导高频高速线路板有效
| 申请号： | 201920135009.1 | 申请日： | 2019-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN209949528U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 吴付东;曾俊鑫;文军 | 申请（专利权）人： | 深圳莱必德科技股份有限公司;江西增孚新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 44240 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超导高频高速线路板，包括第一基板、第一陶瓷层、绝缘导热膜层、第二陶瓷层和第二基板；制造方法，包括步骤一，原料预处理；步骤二，镀第一陶瓷层；步骤三，镀第二陶瓷层；步骤四，涂覆绝缘导热膜层；步骤五，整体热压；该实用新型，让陶瓷和铜箔有效结合，提高导热性能；通过大约250℃高温、10MPa高压的热压技术，使几层不同材质更好接触，有效提高导热性；节省了传统线路板的铝基材，减少了介质损耗，在‑50度低温到150度高温测试中，性能非常稳定；本技术适用于多层线路板，厚度可调(100um～200um之间)，由于它的耐高频和传输效率方面的出色表现，成为未来5G产品的高频高速线路板的首选。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷层 线路板 绝缘导热膜 高频高速 导热性 本实用新型 多层线路板 原料预处理 传输效率 导热性能 第二基板 第一基板 高温测试 厚度可调 介质损耗 有效结合 整体热压 铝基材 耐高频 热压 铜箔 涂覆 陶瓷 制造 表现 | ||
【主权项】：
1.一种超导高频高速线路板，包括第一基板(1)、绝缘导热膜层(3)和第二基板(5)，其特征在于：还包括第一陶瓷层(2)和第二陶瓷层(4)，所述绝缘导热膜层(3)的顶面和底面分别设置在第一陶瓷层(2)的底面和第二陶瓷层(4)的顶面，所述第一陶瓷层(2)涂覆在第一基板(1)的底面，所述第二陶瓷层(4)涂覆在第二基板(5)的顶面。/n
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