[实用新型]一种超导高频高速线路板

说明书

本实用新型公开了一种超导高频高速线路板，包括第一基板、第一陶瓷层、绝缘导热膜层、第二陶瓷层和第二基板；制造方法，包括步骤一，原料预处理；步骤二，镀第一陶瓷层；步骤三，镀第二陶瓷层；步骤四，涂覆绝缘导热膜层；步骤五，整体热压；该实用新型，让陶瓷和铜箔有效结合，提高导热性能；通过大约250℃高温、10MPa高压的热压技术，使几层不同材质更好接触，有效提高导热性；节省了传统线路板的铝基材，减少了介质损耗，在‑50度低温到150度高温测试中，性能非常稳定；本技术适用于多层线路板，厚度可调(100um～200um之间)，由于它的耐高频和传输效率方面的出色表现，成为未来5G产品的高频高速线路板的首选。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种超导高频高速线路板。

背景技术

目前，由于我国各行各业的高速发展，国民经济已步入持续增长期，从而使线路板的使用更加广泛，线路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，普通的线路板就是：铜箔+绝缘膜+铝板，铜箔面蚀刻工艺变成所需的线路，另外的铝板面就是基板，绝缘膜层的导热性能低下，导致线路板散热性能下降，影响了热传导；铝板的导热性能有限，很难提升线路板的整体导热系数；同时铝板的材质本身限制，导致介质损耗大，性能稳定性差，因此设计一种超导高频高速线路板及其制造方法是十分有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超导高频高速线路板及其制造方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种超导高频高速线路板，包括第一基板、第一陶瓷层、绝缘导热膜层、第二陶瓷层和第二基板，所述绝缘导热膜层的顶面和底面分别设置在第一陶瓷层的底面和第二陶瓷层的顶面，所述第一陶瓷层涂覆在第一基板的底面，所述第二陶瓷层涂覆在第二基板的顶面。

一种超导高频高速线路板的制造方法，包括步骤一，原料预处理；步骤二，镀第一陶瓷层；步骤三，镀第二陶瓷层；步骤四，涂覆绝缘导热膜层；步骤五，整体热压；

其中在上述步骤一中，原料预处理包括以下步骤：

1)选取铜箔为第一基板和第二基板，并在第一基板的顶面和第二基板的底面通过蚀刻工艺蚀刻所需线路；

2)选用陶瓷作为主要原料，占比大约70％，再混合占比大约30％的导热粉末，搅拌均匀后制作第一陶瓷层和第二陶瓷层；

其中在上述步骤二中，在第一基板的底面涂覆一层第一陶瓷层；

其中在上述步骤三中，在第二基板的顶面涂覆一层第二陶瓷层；

其中在上述步骤四中，涂覆绝缘导热膜层包括以下步骤：

1)在上述步骤三中的第二陶瓷层的另一面涂覆上绝缘导热膜层；

2)并将上述步骤二中所得第一基板涂覆有第一陶瓷层的一面与绝缘导热膜层的另一面紧密贴合；

其中在上述步骤五中，将上述步骤四中所得线路板采用热压技术，使第一基板、第一陶瓷层、绝缘导热膜层、第二陶瓷层和第二基板之间更好的接触。

根据上述技术方案，所述第一基板和第二基板均为一种铜箔。

根据上述技术方案，所述第一陶瓷层和第二陶瓷层为混合了导热粉的陶瓷混合物。

根据上述技术方案，所述步骤一2中，30％的导热粉末由5％的氧化铝和25％的氮化硼混合而成。

根据上述技术方案，所述步骤一2中，搅拌速度为为60-80rpm，搅拌时间为10-15min。

根据上述技术方案，所述步骤五中，采用250℃的高温和10MPa的高压。