[实用新型]一种通用型晶片料带传动结构有效
申请号: | 201920097373.3 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN209183525U | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 刘兵 | 申请(专利权)人: | 中之半导体科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523430 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型系提供一种通用型晶片料带传动结构,包括并列相连的固定转动轮和可换转动轮,固定转动轮包括基础转动轮,基础转动轮靠近可换转动轮的一侧固定有牵引转动轮,基础转动轮、牵引转动轮和可换转动轮的半径均为R;牵引转动轮的外圆周转动面上分布有若干均匀分布的定位凸齿,可换转动轮的外圆周转动面上设有圆弧状的让位凹槽。本实用新型能够有效限制晶片料带中凸出容纳槽的位置,可有效确保晶片料带的前进轨迹不偏移,从而提高定位凸齿对位插入引线框架中定位孔的准确性,通过更换不同的可换转动轮,能够对不同规格的晶片料带进行传动定位,通用性强。 | ||
搜索关键词: | 转动轮 晶片 料带 基础转动 本实用新型 固定转动轮 牵引 传动结构 定位凸齿 通用型 外圆周 转动 凸出 传动定位 让位凹槽 通用性强 引线框架 有效限制 中定位孔 不偏移 容纳槽 圆弧状 对位 并列 | ||
【主权项】:
1.一种通用型晶片料带传动结构,其特征在于,包括并列相连的固定转动轮(10)和可换转动轮(20),所述固定转动轮(10)包括基础转动轮(11),所述基础转动轮(11)靠近所述可换转动轮(20)的一侧固定有牵引转动轮(12),所述基础转动轮(11)、所述牵引转动轮(12)和所述可换转动轮(20)的半径均为R;所述牵引转动轮(12)的外圆周转动面上分布有若干均匀分布的定位凸齿(121),所述可换转动轮(20)的外圆周转动面上设有圆弧状的让位凹槽(21)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造