[实用新型]一种大功率双向贴片瞬态电压抑制二极管有效

专利信息
申请号: 201920089044.4 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN209119096U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 谭志伟 申请(专利权)人: 乐山无线电股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L29/861;H01L23/367;H01L23/31
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 李正
地址: 614000 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种大功率双向贴片瞬态电压抑制二极管,包括:N颗TVS芯片、N+1块铜板、跳线、塑封体和两个引脚;塑封体用于包裹N颗TVS芯片、N+1块铜板和跳线;引脚设置在塑封体底部,并从塑封体的两侧伸出;N+1块铜板叠层设置在一起,形成一叠装结构,且每两块相邻设置的铜板之间安装一颗TVS芯片,每颗TVS芯片分别与其两侧的铜板电气连接,使N颗TVS芯片串联连接;而且,叠装结构一端的铜板通过跳线与一个引脚电气连接,叠装结构另一端的铜板与另一个引脚结合在一起,实现电气连接;其中N不小于2。因此,本实用新型的器件面积减小,由于采用贴片式封装设计,可使用SMT自动上板,其散热性更好,热阻更低。
搜索关键词: 铜板 塑封体 引脚 电气连接 叠装 跳线 瞬态电压抑制二极管 本实用新型 贴片 贴片式封装 面积减小 相邻设置 散热性 叠层 热阻 上板 伸出
【主权项】:
1.一种大功率双向贴片瞬态电压抑制二极管,其特征在于,包括:N颗TVS芯片、N+1块铜板、跳线、塑封体和两个引脚;其中,所述塑封体用于包裹所述N颗TVS芯片、所述N+1块铜板和所述跳线;所述引脚设置在所述塑封体底部,并从所述塑封体的两侧伸出;所述N+1块铜板叠层设置在一起,形成一叠装结构,且每两块相邻设置的铜板之间安装一颗所述TVS芯片,每颗所述TVS芯片分别与其两侧的铜板电气连接,使所述N颗TVS芯片串联连接;而且,所述叠装结构一端的铜板通过所述跳线与一个所述引脚电气连接,所述叠装结构另一端的铜板与另一个引脚结合在一起,实现电气连接;其中,N不小于2。
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