[实用新型]一种压敏电阻芯片有效
| 申请号： | 201920079234.8 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN209544049U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 夏波;杜静;张俊峰;石微静;张雅儒;王彪;穆密利 | 申请（专利权）人： | 陕西华星电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01C8/04 | 分类号： | H01C8/04 |
| 代理公司： | 西安佳士成专利代理事务所合伙企业(普通合伙) 61243 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 712099 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电源中的电阻芯片器技术领域，特别涉及一种压敏电阻芯片，通过在芯片侧面中部形成与芯片瓷体一体化的凸起，在不减小端面留边量的基础上增加了芯片厚度方向上的表面爬电距离，同时，可以加工除去凸起表面的缺陷层，使得芯片耐受厚度方向电压的水平提高，通过加工去除凸起表面的缺陷层，又能维持压敏电阻有效的电流通道不受损。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏电阻芯片 凸起表面 芯片 缺陷层 表面爬电距离 本实用新型 电流通道 电阻芯片 芯片侧面 压敏电阻 瓷体 减小 留边 耐受 凸起 去除 加工 电源 受损 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种压敏电阻芯片，包括由互相平行的上下端面(1)和侧面(2)组成的圆柱体形的圆柱形结构，其特征在于：所述侧面(2)设置有沿周向延伸的用于增大冲击脉冲电流的凸起(5)。
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