[实用新型]一种压敏电阻芯片有效
| 申请号： | 201920079234.8 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN209544049U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 夏波;杜静;张俊峰;石微静;张雅儒;王彪;穆密利 | 申请（专利权）人： | 陕西华星电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01C8/04 | 分类号： | H01C8/04 |
| 代理公司： | 西安佳士成专利代理事务所合伙企业(普通合伙) 61243 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 712099 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压敏电阻芯片 凸起表面 芯片 缺陷层 表面爬电距离 本实用新型 电流通道 电阻芯片 芯片侧面 压敏电阻 瓷体 减小 留边 耐受 凸起 去除 加工 电源 受损 一体化 | ||
【权利要求书】：
1.一种压敏电阻芯片，包括由互相平行的上下端面(1)和侧面(2)组成的圆柱体形的圆柱形结构，其特征在于：所述侧面(2)设置有沿周向延伸的用于增大冲击脉冲电流的凸起(5)。
2.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于：所述凸起(5)沿着圆柱型结构圆周方向的截面为半圆形或多边形。
3.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于：所述凸起(5)沿着圆柱型结构圆周方向的截面为梯形。
4.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于：所述凸起(5)沿着所述圆柱形结构侧面上下以及上下端面(1)之间任意位置设置。
5.根据权利要求1所述的一种压敏电阻芯片，其特征在于：所述凸起(5)设置有多个。
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