[实用新型]一种片式电阻电容有效

专利信息
申请号: 201920039830.3 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN209168837U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 马镇鸿;许潇玲 申请(专利权)人: 深圳市高微科电子有限公司
主分类号: H01C1/01 分类号: H01C1/01;H01C1/02;H01C1/14;H01C1/16;H01C13/00;H01G4/005;H01G4/224;H01G4/06;H01G4/228
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种片式电阻电容,包括上保护层、介质膜、电阻电极、基板、电容电极和下保护层,所述介质膜、电阻电极、基板、电容电极设置于所述上保护层与下保护层之间,所述介质膜、电阻电极、电容电极设置于所述基板上,所述介质膜上设置有所述电容电极,所述电阻电极设置于所述介质膜的一侧并与所述电容电极搭接,所述电容电极的电容值与所述电容电极的面积、介质膜的介电常数、介质膜的厚度成正比,所述电阻电极的电阻值与电阻电极的面积、电阻电极浆料方阻、介质膜的厚度成正比。本实用新型通过合理的结构设置,提高了电路元器件的安装密度,节省了空间,为元器件的体积减小提供了可能性;该片式电阻电容结构简单,易于推广使用。
搜索关键词: 介质膜 电容电极 电阻电极 基板 片式电阻电容 本实用新型 上保护层 下保护层 成正比 电路元器件 电阻电容 结构设置 介电常数 体积减小 电容 搭接 电阻 方阻 浆料 元器件
【主权项】:
1.一种片式电阻电容,其特征在于:包括上保护层、介质膜、电阻电极、基板、电容电极和下保护层,所述介质膜、电阻电极、基板、电容电极设置于所述上保护层与下保护层之间,所述介质膜、电阻电极、电容电极设置于所述基板上,所述介质膜上设置有所述电容电极,所述电阻电极设置于所述介质膜的一侧并与所述电容电极搭接,所述电容电极的电容值与所述电容电极的面积、介质膜的介电常数、介质膜的厚度成正比,所述电阻电极的电阻值与电阻电极的面积、电阻电极浆料方阻、介质膜的厚度成正比。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市高微科电子有限公司,未经深圳市高微科电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920039830.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top