[实用新型]一种毫米波双极化贴片天线有效
申请号: | 201920031266.0 | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN209217203U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 施金;尹志伟;杨实 | 申请(专利权)人: | 南通至晟微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种毫米波双极化贴片天线,包括:依次层叠的第一层结构、第二层结构、第三层结构、第四层结构。本实用新型通过一对正交的微带线接收信号,并经导线传导到带有第二通孔的第二金属贴片上,而后正交信号耦合到开有第一通孔的四个中心对称设置的第一金属贴片上,激励起两个正交模式,从而达到双极化的工作效果。通过第一金属贴片上的第一通孔,可以调控辐射体外部品质因数及与第二金属贴片之间的耦合系数,通过第二金属贴片上的第二通孔可以控制与第一金属贴片之间的耦合系数,使得毫米波双极化贴片天线可以在较低的剖面高度下获得合适的带宽及阻抗匹配,实现天线低剖面下的宽频带覆盖。 | ||
搜索关键词: | 金属贴片 通孔 双极化贴片天线 毫米波 本实用新型 耦合系数 层结构 外部品质因数 中心对称设置 工作效果 依次层叠 正交信号 阻抗匹配 低剖面 第三层 第一层 辐射体 宽频带 双极化 微带线 正交的 耦合到 正交 传导 带宽 天线 调控 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种毫米波双极化贴片天线,其特征在于,包括:依次层叠的第一层结构(1)、第二层结构(2)、第三层结构(3)、第四层结构(4),第一层结构(1)上绕其中心均匀设有四个第一金属贴片(5),每个第一金属贴片(5)上开设有第一通孔(6),第二层结构(2)上设置有第二金属贴片(7),第二金属贴片(7)上开设有第二通孔(8),第二金属贴片(7)的中心与第二层结构(2)的中心重合,第三层结构(3)上设置有金属大地(9),金属大地(9)上设有供导线通过的第三通孔(10),第四层结构(4)上设有一对正交的微带线(11),每条微带线(11)的一端通过导线与第二金属贴片(7)连接。
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