[发明专利]印刷电路板的制作方法及印刷电路板在审
| 申请号： | 201911422825.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113133179A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 张河根;邓先友;刘金峰;向付羽;王博;杨之诚 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该制作方法包括：提供至少两层芯板层；在其中一芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件，其中，复合阻胶膜组件包括第一阻胶膜层、第二阻胶膜层和粘结层，第一阻胶膜层与其中一芯板层的预设位置接触，且第一阻胶膜层为聚酰亚胺层；粘结层用于将第一阻胶膜层和第二阻胶膜层粘结在一起以形成复合阻胶膜组件；通过介质层连接相邻两层芯板层，其中，复合阻胶膜组件设置在至少两层芯板层之间；对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。从而不仅能够防止半固化片掉落或溢流至芯板层的预设位置，且在加工完成之后不会出现组件本身的胶残留在芯板层的预设位置的问题，进而有效提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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