[发明专利]印刷电路板的制作方法及印刷电路板

说明书

本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该制作方法包括：提供至少两层芯板层；在其中一芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件，其中，复合阻胶膜组件包括第一阻胶膜层、第二阻胶膜层和粘结层，第一阻胶膜层与其中一芯板层的预设位置接触，且第一阻胶膜层为聚酰亚胺层；粘结层用于将第一阻胶膜层和第二阻胶膜层粘结在一起以形成复合阻胶膜组件；通过介质层连接相邻两层芯板层，其中，复合阻胶膜组件设置在至少两层芯板层之间；对芯板层进行开盖，以形成印刷电路板。从而不仅能够防止半固化片掉落或溢流至芯板层的预设位置，且在加工完成之后不会出现组件本身的胶残留在芯板层的预设位置的问题，进而有效提高了产品的合格率。

技术领域

本发明涉及印刷电路板生产技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)在生产制作过程中，经常需要采用半固化片将相邻的两层芯板层粘合在一起，但在具体生产制作过程中，半固化片经常会意外掉落或溢流至芯板层的预设位置，使得产品报废。

目前，为了防止半固化片意外掉落或溢流至芯板层的预设位置，一般会在芯板层的预设位置设置一耐高温的胶带，以通过该胶带将芯板层的预设位置盖住，进而防止半固化片掉落或溢流至该预设位置。

然而，由于该胶带的胶层与芯板层的预设位置接触，在印刷电路板加工完成之后易出现胶带本身的胶残留在该预设位置的问题，从而对产品的质量造成影响。

发明内容

本申请提供一种印刷电路板的制作方法及印刷电路板，该制作方法不仅能够防止半固化片掉落或溢流至芯板层的预设位置，且在印刷电路板加工完成之后不会出现组件本身的胶残留在芯板层的预设位置的问题，从而有效提高了产品的合格率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种印刷电路板的制作方法，该制作方法包括：

提供至少两层芯板层；

在其中一芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件，其中，复合阻胶膜组件包括层叠设置并相互粘结的第一阻胶膜层、第二阻胶膜层和粘结层，第一阻胶膜层与其中一芯板层的预设位置接触，且第一阻胶膜层为聚酰亚胺层；粘结层用于将第一阻胶膜层和第二阻胶膜层粘结在一起以形成复合阻胶膜组件；

通过介质层连接相邻两层芯板层，其中，复合阻胶膜组件设置在至少两层芯板层之间；

对芯板层开盖，以露出预设位置。

其中，在其中一芯板层的预设位置设置复合阻胶膜组件的步骤之前，还包括：获取复合阻胶膜组件。

其中，获取复合阻胶膜组件，具体包括：

提供至少两层胶带层；其中，胶带层包括层叠设置并相互粘结的聚酰亚胺层和胶层；

将至少两层胶带层通过胶层粘结在一起以形成层叠设置并相互粘结的多层胶带层；

对多层胶带层的预设位置进行处理以形成复合阻胶膜组件。

其中，将至少两层胶带层通过胶层粘结在一起以形成层叠设置的多层胶带层，具体包括：

取任意两层胶带层，分别为第一胶带层和第二胶带层；

将第一胶带层的第一胶层和第二胶带层的第二胶层相对设置并进行粘结以形成多层胶带层。

其中，对多层胶带层的预设位置进行处理以形成复合阻胶膜组件，具体包括：

利用控深铣的方式对多层胶带层的预设位置进行切割，以将预设位置处的聚酰亚胺层和胶层与其余位置的聚酰亚胺层和胶层分离；

将预设位置处的聚酰亚胺层和胶层从多层胶带层上移除，以形成复合阻胶膜组件；