[发明专利]PCB板墓碑效应印刷方法有效

专利信息
申请号: 201911415813.6 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111050481B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 阳洋 申请(专利权)人: 重庆凯歌电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 文怡然
地址: 402460 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及PCB板生产工艺技术领域,为了解决现有的PCB板制作工艺中手动调节设计版图中开窗大小而导致耗时长的问题,提供了一种PCB板墓碑效应印刷方法,包括以下步骤:获取步骤,获取PCB板设计版图;识别步骤,识别设计版图中开窗的位置和设计尺寸;获取步骤还用于获取开窗的设定尺寸;矫正步骤,根据获取的设定尺寸对设计尺寸进行矫正;印刷步骤,根据矫正后的设计版图对覆铜板进行印刷。本发明使得印刷后PCB板成品质量更高,合格率更高。
搜索关键词: pcb 墓碑 效应 印刷 方法
【主权项】:
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