[发明专利]晶圆传送盒清洗设备及系统在审
| 申请号： | 201911415635.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113130347A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 吴明芳;林伯龙;方子铭 | 申请（专利权）人： | 佳宸科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;曾晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能节省空间、动作紧凑，能避免粒子沾附的晶圆传送盒清洗设备及系统。清洗设备包括前、后机台；前机台包含第一架体、第一水平位移机构、翻转机构、吸取装置、第一垂直位移机构、前清洗槽、前清洗装置及第一隔离壁装置；后机台包含第二架体、后清洗槽、后隔离装置及后清洗装置；前机台能将盒本体和门本体分开，让门本体下降、盒本体翻转至后机台处，分别进行清洁；清洗系统包括清洗、移动、充氮及暂存设备；移动设备能带动被清洗设备所清洁后的晶圆传送盒，进行位移；充氮设备能接收移动设备自清洗设备处所移动带来的晶圆传送盒对其进行充氮的作业；暂存设备能接收被移动设备自充氮设备处转移过来的晶圆传送盒，供暂存及输出。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 清洗 设备 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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