[发明专利]一种用于电路板元件的焊接结构在审
| 申请号： | 201911409725.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111031706A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 陈玲芝 | 申请（专利权）人： | 杭州展虹科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，尤其是一种用于电路板元件的焊接结构，包括装置底板，所述装置底板上表面的两侧均固定连接有支撑台，两个所述支撑台之间设置有U形壳体，所述U形壳体的顶部设置有电路板，所述U形壳体内部位于电路板的下方设置有移动板，所述移动板的上表面设置有海绵垫，所述U形壳体的底部螺纹连接有螺杆。本发明焊接前，通过转动螺杆使得移动板上的海绵垫对电路板上各电子元器件的位置进行统一固定，操作简单，然后翻转电路板后，可统一焊接，避免了重复翻转电路板导致的电子元器件与电路板焊接孔发生相对位移的问题，降低电路板的焊接次品率，同时提高焊接效率，加快生产速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 元件 焊接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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