[发明专利]一种用于电路板元件的焊接结构在审

专利信息
申请号: 201911409725.5 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN111031706A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 陈玲芝 申请(专利权)人: 杭州展虹科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310012 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 元件 焊接 结构
【说明书】:

发明涉及电路板生产技术领域,尤其是一种用于电路板元件的焊接结构,包括装置底板,所述装置底板上表面的两侧均固定连接有支撑台,两个所述支撑台之间设置有U形壳体,所述U形壳体的顶部设置有电路板,所述U形壳体内部位于电路板的下方设置有移动板,所述移动板的上表面设置有海绵垫,所述U形壳体的底部螺纹连接有螺杆。本发明焊接前,通过转动螺杆使得移动板上的海绵垫对电路板上各电子元器件的位置进行统一固定,操作简单,然后翻转电路板后,可统一焊接,避免了重复翻转电路板导致的电子元器件与电路板焊接孔发生相对位移的问题,降低电路板的焊接次品率,同时提高焊接效率,加快生产速度。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域,尤其涉及一种用于电路板元件的焊接结构。

背景技术

现有的电路板生产工艺中,在焊接电路板上的电子元器件时,每焊接一个电子元器件,就需要将电子元器件的管脚穿过电路板的焊接孔,然后在电路板的背面进行焊接,焊接时,需要操作人员一手持焊丝,另一手持电烙铁,焊接完一整个电路板,需要重复执行上述步骤,非常繁琐,而由于翻转电路板的过程中,未焊接的电子零部件与电路板之间具有不固定性,会产生这些零部件相对于焊接孔的移动,导致电子零部件的管脚从焊接孔中脱出的情况,而对于电路板上已经焊接好的电子零部件,由于焊点尚未来得及完全凝固,因此在翻转电路板时容易发生管脚移动,导致焊接出次品,为避免上述情况发生,在焊接过程中,每翻转一次电路板,都需要检查之前的焊点,并同时固定新的零部件的管脚位置,焊接效率低下。

因此,现在提出一种用于电路板元件的焊接结构。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中在对电路板进行焊接翻转时,元件管脚容易发生移动和焊接效率低下的缺点,而提出的一种用于电路板元件的焊接结构。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

设计一种用于电路板元件的焊接结构,包括装置底板,所述装置底板上表面的两侧均固定连接有支撑台,两个所述支撑台之间设置有U形壳体,所述U形壳体的顶部设置有电路板,所述U形壳体内部位于电路板的下方设置有移动板,所述移动板的上表面设置有海绵垫,所述U形壳体的底部螺纹连接有螺杆,所述螺杆的顶部与移动板的下表面活动连接,所述螺杆的底部固定连接有操作杆。

优选的,所述装置底板的底部设置有耐磨防滑垫,且所述耐磨防滑垫的材质为橡胶。。

优选的,所述装置底板的上表面固定连接有灯架,所述灯架的端部设置有照明灯。

优选的,所述U形壳体的内侧开设有插槽,所述电路板的端部位于插槽的内部。

优选的,所述移动板下表面位于螺杆的两侧均固定连接有滑动杆,所述滑动杆与U形壳体活动连接。

本发明提出的一种用于电路板元件的焊接结构,有益效果在于:

本发明焊接前,通过转动螺杆使得移动板上的海绵垫对电路板上各电子元器件的位置进行统一固定,操作简单,然后翻转电路板后,可统一焊接,避免了重复翻转电路板导致的电子元器件与电路板焊接孔发生相对位移的问题,降低电路板的焊接次品率,同时提高焊接效率,加快生产速度。

附图说明

图1为本发明提出的一种用于电路板元件的焊接结构的结构示意图;

图2为本发明提出的一种用于电路板元件的焊接结构的结构示意图。

图中:1、装置底板;2、支撑台;3、U形壳体;4、电路板;5、移动板;6、海绵垫;7、螺杆;8、操作杆;9、耐磨防滑垫;10、灯架;11、照明灯;12、插槽;13、滑动杆。

具体实施方式

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