[发明专利]金属散热双面电路板的制备方法在审
| 申请号： | 201911390562.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN111093320A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 袁绪彬;周晓斌;陈爱兵;黄广新 | 申请（专利权）人： | 乐健科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人： | 段建军 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种金属散热双面电路板的制备方法，包括如下步骤：在平整金属板的预定位置形成贯穿该金属板的贯穿孔；在金属板的相对两侧制作导热凸台；在金属板的两侧依次放置半固化片和外表面具有铜箔层的绝缘芯板，半固化片和绝缘芯板具有供导热凸台穿过的窗口；热压，使半固化片固化而连接绝缘芯板和金属板，半固化片填充绝缘孔，且铜箔层和导热凸台的表面平齐；在电路板上对应于贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，导电过孔的直径小于贯穿孔的直径；在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘，电路板两个相对表面的导电线路通过导电过孔电连接。本发明的制备方法具有流程简单、制作成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 散热 双面 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐健科技（珠海）有限公司，未经乐健科技（珠海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911390562.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
