[发明专利]金属散热双面电路板的制备方法

说明书

本发明涉及一种金属散热双面电路板的制备方法，包括如下步骤：在平整金属板的预定位置形成贯穿该金属板的贯穿孔；在金属板的相对两侧制作导热凸台；在金属板的两侧依次放置半固化片和外表面具有铜箔层的绝缘芯板，半固化片和绝缘芯板具有供导热凸台穿过的窗口；热压，使半固化片固化而连接绝缘芯板和金属板，半固化片填充绝缘孔，且铜箔层和导热凸台的表面平齐；在电路板上对应于贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，导电过孔的直径小于贯穿孔的直径；在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘，电路板两个相对表面的导电线路通过导电过孔电连接。本发明的制备方法具有流程简单、制作成本低的优点。

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域；更具体地，是涉及一种电路板的制备方法。

背景技术

例如LED(发光二极管)、MOSFET(电力场效应晶体管)和IGBT(绝缘栅双极晶体管)等的功率半导体器件通常以电路板作为安装载板，因功率半导体器件在工作时会产生大量热烈，故要求作为其安装载板的电路板具有良好的导热性能。

中国专利申请CN201110031935.2公开了一种双层高散热夹芯金属基印刷电路板的制备方法，其中在绝缘基板的芯部设置铜基或铝基散热板而形成“三明治”式的夹芯金属电路板，以期利用铜基或铝基散热板来增强电路板的散热性能。但因铜基或铝基散热板被设置在绝缘基板芯部，安装在绝缘基板上的功率半导体器件不能与铜基或铝基散热板直接连接，故该电路板的散热性能仍有待于进一步提高。

中国专利申请CN201110139947.7公开了一种带有金属微散热器的印刷电路板的制备方法，包括制备连为一体的金属底层及金属微散热器步骤、将常规印刷电路板和金属底层及金属微散热器结合为一体的步骤；其中，功率半导体器件安装于金属微散热器表面上，工作时散发的热量可经金属微散热器传导至金属底层，再经金属底层传导至印刷电路板外，有效地解决了功率半导体器件与金属板之间的导热问题。但该制备方法所得到的电路板仅能在其一侧安装功率器件，在应用场合上受到较多限制。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的主要目的是提供一种电路板的制备方法，该制备方法能够高效而低成本地进行，所制备的电路板不仅能够在其双面安装半导体器件，而且具有良好的散热性能。

为了实现上述的主要目的，本发明提供了一种金属散热双面电路板的制备方法，包括如下步骤：

在平整金属板的预定位置形成贯穿该金属板的贯穿孔；

在金属板的相对两侧制作导热凸台；

在金属板的两侧依次放置半固化片和外表面具有铜箔层的绝缘芯板；其中，半固化片和绝缘芯板具有供所述导热凸台穿过的窗口；

热压，使半固化片固化而连接绝缘芯板和金属板，半固化片填充贯穿孔，且铜箔层和导热凸台的表面平齐；

在热压所得电路板上对应于贯穿孔的位置制作贯穿电路板的导电过孔，导电过孔的直径小于贯穿孔的直径；

在电路板的两个相对表面制作导电线路和器件导热焊盘；其中，电路板两个相对表面的导电线路之间通过导电过孔电连接，器件导热焊盘与导热凸台直接连接。

由以上技术方案可见，本发明的制备方法在热压半固化片和绝缘芯板的同时，使半固化片填充金属板的贯穿孔，无需另外进行对该贯穿孔进行树脂塞孔步骤，使电路板的制备流程得到简化，能够高效而低成本地进行。

在电路板的两个相对表面制作通过导电过孔电连接的导电线路，使得电路板能够双面安装半导体器件，也有利于电路板的小型化；器件导热焊盘与导热凸台直接连接，设置在器件导热焊盘上的功率器件工作时产生的热量可经由导热凸台和金属板快速扩散，使得电路板具有良好的导热性能。

根据本发明的一种具体实施方式，对金属板的两个相对表面进行蚀刻处理，以在金属板的相对两侧制作所述导热凸台。