[发明专利]一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板有效
| 申请号： | 201911383776.5 | 申请日： | 2019-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN113045856B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘述峰;佘乃东;黄增彪;陈涛 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/08;C08L71/12;C08L9/06;C08K7/04;C08K7/14;C08K3/28;C08K3/38;C08J5/24;B32B15/04;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板。所述粘结片包括增强材料和浸润填充所述增强材料的树脂组合物；所述增强材料上具有至少一个打孔区域，任一个所述打孔区域内开设有至少三个孔，所述孔的直径为0.5‑4mm；任一个所述打孔区域内的孔的间距为0.4‑2mm，相邻两个所述打孔区域之间的最小距离大于所述孔的间距。本发明通过在增强材料上开设特定直径和间距的孔，使得树脂组合物代替增强材料填充在孔中，在不明显降低粘结片强度的同时，提高了粘结片打孔区域的散热性和填孔性能，保证了采用该粘结片制备的覆金属箔层压板和电路板具有足够的刚性，良好的局部散热能力和较高的层间结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘结 制备 方法 包含 金属 层压板 | ||
【主权项】：
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