[发明专利]一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板

说明书

本发明提供了一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板。所述粘结片包括增强材料和浸润填充所述增强材料的树脂组合物；所述增强材料上具有至少一个打孔区域，任一个所述打孔区域内开设有至少三个孔，所述孔的直径为0.5‑4mm；任一个所述打孔区域内的孔的间距为0.4‑2mm，相邻两个所述打孔区域之间的最小距离大于所述孔的间距。本发明通过在增强材料上开设特定直径和间距的孔，使得树脂组合物代替增强材料填充在孔中，在不明显降低粘结片强度的同时，提高了粘结片打孔区域的散热性和填孔性能，保证了采用该粘结片制备的覆金属箔层压板和电路板具有足够的刚性，良好的局部散热能力和较高的层间结合力。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板。

背景技术

随着电子信息产品的大量生产，并且朝向轻薄短小、多功能的方向设计，作为电子零组件主要支撑材料的印制电路基板也随之不断提高技术水平，以满足高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性的性能要求。在此背景下诞生了高导热覆铜箔层压板。

常见的覆铜板层压板由至少一层粘结片和覆于粘结片两侧的铜箔组成，粘结片由玻璃布和浸润附着在玻璃布上的树脂组合物组成。玻璃布可保证覆铜板层压板的刚性；为了提高覆铜板层压板的导热性，可选用高导热的树脂组合物。然而，虽然高导热的树脂组合物能够一定程度提高覆铜板层压板的散热性，但是由于有玻璃布的阻挡，覆铜板的导热性很难进一步提升。

一种解决办法是采用由树脂组合物制备的胶膜代替粘结片，这样可以避免玻璃布对覆铜板导热性的影响，但是由于胶膜不含增强材料，强度较低，覆铜板的刚性无法保证，因此其在覆铜板(尤其是高多层板)中的应用受到限制。

CN 109693428A公开了一种复合基板，采用纤维网布代替玻璃布制备覆铜板用的基板，虽然能提高覆铜板的导热性，但是由于网格布的网眼均匀分布在网格布上，数量较多，因此同样会导致覆铜板的刚性不足，难以在高多层板中应用。

因此，如何保证覆铜板具有较高的强度的前提下，提高覆铜板的散热性，是本领域亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种粘结片、其制备方法及包含其的覆金属箔层压板。该粘结片兼具良好的强度，局部散热性和填孔性，在保证由其制备的覆金属箔层压板和电路板具有足够刚性的同时，提高了覆金属箔层压板和电路板的局部散热性和层间结合力。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种粘结片，所述粘结片包括增强材料和浸润填充所述增强材料的树脂组合物；

所述增强材料上具有至少一个打孔区域，任一个所述打孔区域内开设有至少三个孔，所述孔的直径为0.5-4mm；

任一个所述打孔区域内的孔的间距为0.4-2mm，相邻两个所述打孔区域之间的最小距离大于所述孔的间距。

需要说明的是，本发明中所述孔是指增强材料在该处缺失形成的贯穿孔，孔中填充有树脂组合物，因此粘结片整体是连续的。

本发明通过在增强材料上开设特定直径和间距的孔，使得树脂组合物代替增强材料填充在孔中，在不明显降低粘结片强度的同时，提高了粘结片打孔区域的散热性和填孔性能，使采用该粘结片制备的电路板兼具足够的刚性，良好的局部散热能力和较高的层间结合力。其中，打孔区域的位置可以根据器件有散热需要区域的位置进行选择，无散热需要或散热要求较低的区域可以不打孔，以提升粘结片整体的强度。