[发明专利]焊接辅助固定装置及PCB模组的焊接方法在审
| 申请号： | 201911379544.2 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111031707A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 齐灵童;王德华;刘俊涛 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张亚菲 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接辅助固定装置及PCB模组的焊接方法，焊接辅助固定装置包括载物板与第一定位组件。压块的一端用于抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上，压块的另一端通过弹性件与第一支撑座相连。用于将第一PCB板与第二PCB板进行焊接组装在一起时，先将第一PCB板放置于载物板上，然后将第二PCB板对位放置于第一PCB板上，接着按压第一定位组件的压块的一端压缩弹性件，压块的另一端抬起，在松开压块后可借助弹性件的弹力使得压块抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上，压块紧压第二PCB板时使得第二PCB板稳固地设置于第一PCB板上，在后续的焊接步骤中，无需依靠人手进行辅助定位，从而能大大提高工作效率，节省人力物力。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 辅助 固定 装置 pcb 模组 方法 | ||
【主权项】：
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