[发明专利]焊接辅助固定装置及PCB模组的焊接方法在审
申请号: | 201911379544.2 | 申请日: | 2019-12-27 |
公开(公告)号: | CN111031707A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 齐灵童;王德华;刘俊涛 | 申请(专利权)人: | 京信通信系统(中国)有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 张亚菲 |
地址: | 510663 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 辅助 固定 装置 pcb 模组 方法 | ||
本发明涉及一种焊接辅助固定装置及PCB模组的焊接方法,焊接辅助固定装置包括载物板与第一定位组件。压块的一端用于抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上,压块的另一端通过弹性件与第一支撑座相连。用于将第一PCB板与第二PCB板进行焊接组装在一起时,先将第一PCB板放置于载物板上,然后将第二PCB板对位放置于第一PCB板上,接着按压第一定位组件的压块的一端压缩弹性件,压块的另一端抬起,在松开压块后可借助弹性件的弹力使得压块抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上,压块紧压第二PCB板时使得第二PCB板稳固地设置于第一PCB板上,在后续的焊接步骤中,无需依靠人手进行辅助定位,从而能大大提高工作效率,节省人力物力。
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,特别是涉及一种焊接辅助固定装置及PCB模组的焊接方法。
背景技术
随着电子技术领域的飞速发展,包括有PCB模组的电子产品逐渐增多。其中,PCB模组是通过将两个以上PCB板焊接组合在一起而形成的。对于相互垂直设置的两个PCB板进行焊接组装时,一般需要人为手动将两个PCB板进行辅助固定后,固定的同时进行焊接连接,如此工作效率较低,极大地浪费人力物力。
发明内容
基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种焊接辅助固定装置及PCB模组的焊接方法,它能够提高工作效率,节省人力物力。
其技术方案如下:一种焊接辅助固定装置,包括:载物板,所述载物板用于装设待进行焊接处理的第一PCB板;与第一定位组件,所述第一定位组件包括设置于所述载物板上的第一支撑座、弹性件及可转动地设置于所述第一支撑座上的压块,所述压块的一端用于抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上,所述压块的另一端通过所述弹性件与所述第一支撑座相连。
上述的焊接辅助固定装置,用于将第一PCB板与第二PCB板进行焊接组装在一起时,先将第一PCB板放置于载物板上,然后将第二PCB板对位放置于第一PCB板上,具体例如将第二PCB板的凸出板缘对位插入到第一PCB板的插槽中实现对位及初步定位,接着按压第一定位组件的压块的一端压缩弹性件,压块的另一端抬起,在松开压块后可借助弹性件的弹力使得压块抵触压迫于待进行焊接处理的第二PCB板上,压块紧压第二PCB板时使得第二PCB板稳固地设置于第一PCB板上,在后续的焊接步骤中,无需依靠人手进行辅助定位,从而能大大提高工作效率,节省人力物力。
在其中一个实施例中,所述第一支撑座的顶面设有安装槽,所述压块的底面设有转动部,所述转动部可转动地设置于所述安装槽内,所述弹性件设置于所述安装槽内,所述压块用于抵触压迫所述第二PCB板的一端位于所述安装槽的外部。
在其中一个实施例中,所述第一支撑座的底面设有第一定位孔,所述载物板上设有与所述第一定位孔相适应的第一定位柱;所述载物板上还设有第一安装孔,所述第一支撑座通过第一安装件穿过所述第一安装孔与所述载物板可拆卸连接。
在其中一个实施例中,所述载物板的板面上设有与所述第一PCB板的形状相适应的凹部。
在其中一个实施例中,所述凹部的底壁上设有第二定位柱,所述第二定位柱用于插入到所述第一PCB板的第二定位孔中;所述载物板上还设有缺口,所述缺口位于所述凹部的边缘并与所述凹部相连通。
在其中一个实施例中,所述的焊接辅助固定装置还包括压线板,所述压线板可拆卸地叠置于所述载物板上,所述压线板用于压住待进行焊接的线缆。
在其中一个实施例中,所述压线板上设有第三定位孔,所述载物板上设有与所述第三定位孔相适应的第三定位柱;所述压线板设有第一磁性件,所述载物板上设有与所述第一磁性件磁吸配合的第二磁性件。
在其中一个实施例中,所述载物板的板面上还设有走线槽与容纳部;所述走线槽一端与所述载物板的板面上的凹部相连通,所述走线槽的另一端与所述容纳部相连通;所述走线槽用于容纳所述线缆,所述容纳部用于容纳所述线缆端部的插头。
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