[发明专利]一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置有效

专利信息
申请号: 201911362736.2 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN111031686B 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 张涛 申请(专利权)人: 沪士电子股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了PCB板除胶技术领域的一种抓取PCB板的定位方法及PCB板的定位孔除胶装置,旨在解决现有技术中除胶过程定位误差大,裁板利用率低,加工成本高的技术问题,光源照射PCB板的背面;在PCB板的正面分别采集由PCB板上的不同定位孔中透过的光,并获取各定位孔的中心位置;根据各定位孔的中心位置计算PCB板的中心位置,并将PCB板的中心位置传输给第一机械臂;第一机械臂将第一吸盘的中心对准PCB板的中心抓取PCB板。再通过机械手臂将PCB板放置于水平台面上,最后铣孔装置对PCB板定位孔进行精准铣孔除胶。此方法能自动有效识别定位孔位置,并精准除去定位孔上残留树脂,可用于多种尺寸作业,可有效提升裁板利用率及多层印制线路板加工效率。
搜索关键词: 一种 抓取 pcb 定位 方法 装置
【主权项】:
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