[发明专利]一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法有效
| 申请号： | 201911361116.7 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN110967254B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 魏大庆;邹永纯;王亚明;杜青;郭舒;张宝友;来忠红 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08;G01N23/2251;G01N23/2202;G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法，本发明涉及SEM原位拉伸测试方法。本发明要解决现有的均质材料的SEM原位拉伸试样及拉伸测试方式不适用于揭示脆性膜层与塑性基体体系断裂过程与机理分析的问题。方法：一、原位拉伸试样的制备；二、试样处理；三、原位拉伸过程中的力学性能参数及微观形貌的实时记录，即完成一种研究金属基体与陶瓷膜层界面断裂行为的SEM原位拉伸测试方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研究 金属 基体 陶瓷膜 界面 断裂 行为 sem 原位 拉伸 测试 方法 | ||
【主权项】：
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