[发明专利]一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 201911353809.1 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111009458A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 惠世鹏;张凇铭 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置，该晶圆清洗方法包括：使用固定管路向晶圆表面输送第一清洗介质；在使用所述固定管路向所述晶圆表面输送所述第一清洗介质第一预设时间后，同时使用可移动管路向所述晶圆表面输送第二清洗介质；在使用所述可移动管路向所述晶圆表面输送所述第二清洗介质第二预设时间后，停止使用所述固定管路向所述晶圆表面输送所述第一清洗介质，并继续使用所述可移动管路向所述晶圆表面输送所述第二清洗介质第三预设时间。通过本发明，可使可移动管路对晶圆待清洗表面进行全覆盖清洗，改善了清洗效果，同时提高了清洗效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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