[发明专利]点胶方法在审
| 申请号： | 201911349094.2 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN111090185A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 诸龙清;刘爱军 | 申请（专利权）人： | 豪威半导体（上海）有限责任公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;B05D1/26;B05D3/06;B05D3/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201611 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种点胶方法，在形成第一封装胶体后间隔一设定时间后，待第一封装胶体微固化后再形成第二封装胶体，有效控制最后形成的封装胶体的胶体高度和胶体溢出量。同时，由于封装胶体采用两笔画胶形成，第二笔画胶时出胶位置可以更靠近接合线，使出胶量增大，胶体有效填充接合线内部，避免了封装胶体内部出现空洞和气泡的风险，满足了LCOS产品中各玻璃基板厚度对封装胶的不同需求。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
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