[发明专利]点胶方法

权利要求书

1.一种点胶方法，用于显示面板与线路基板的接合制程，所述显示面板的外围的多个第一接点通过多条接合线与所述线路基板上的多个第二接点对应连接，其特征在于，包括：

在线路基板上和所述显示面板的外围形成第一封装胶体，所述第一封装胶体覆盖所述第二接点、所述接合线连接所述第二接点一端的部分线体、所述第一接点及所述接合线连接所述第一接点一端的部分线体；

经过一设定时间后，在所述接合线上形成第二封装胶体，所述第二封装胶体与所述第一封装胶体接触。

2.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述设定时间为所述第一封装胶体的预固化时间。

3.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述设定时间为2min-3min。

4.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述第二封装胶体的画胶速度大于所述第一封装胶体的画胶速度。

5.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述点胶方法还包括：形成所述第二封装胶体后，对所述第一封装胶体和所述第二封装胶体进行固化。

6.根据权利要求5所述的点胶方法，其特征在于，所述第一封装胶体和所述第二封装胶体的固化包括自然固化和紫外线固化。

7.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述线路基板上接合有n个显示面板，n≥2，所述点胶方法包括：

依次在第1个、第2个、…、第n-1个、第n个显示面板的外围及线路基板上形成第一封装胶体，所述第一封装胶体覆盖所述第二接点、所述接合线连接所述第二接点一端的部分线体、所述第一接点及所述接合线连接所述第一接点一端的部分线体；

依次在第1个、第2个、…、第n-1个、第n个显示面板与所述线路基板的接合线上形成第二封装胶体，所述第二封装胶体与所述第一封装胶体接触。

8.根据权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，线路基板上每一个显示面板形成第一封装胶体和形成第二封装胶体之间的时间间隔在所述设定时间的范围内。

9.根据权利要求1-8任一项所述的点胶方法，其特征在于，所述显示面板为硅基液晶面板，所述硅基液晶面板具有显示区和周边线路区。

10.根据权利要求9所述的点胶方法，其特征在于，所述硅基液晶面板包括硅基板、上基板及设置在所述硅基板和上基板之间的液晶层，所述第一接点设置在所述硅基板未被所述上基板覆盖的外围线路区。