[发明专利]点胶方法

说明书

本发明提供一种点胶方法，在形成第一封装胶体后间隔一设定时间后，待第一封装胶体微固化后再形成第二封装胶体，有效控制最后形成的封装胶体的胶体高度和胶体溢出量。同时，由于封装胶体采用两笔画胶形成，第二笔画胶时出胶位置可以更靠近接合线，使出胶量增大，胶体有效填充接合线内部，避免了封装胶体内部出现空洞和气泡的风险，满足了LCOS产品中各玻璃基板厚度对封装胶的不同需求。

技术领域

本发明涉及电子元件的封装技术领域，特别涉及一种点胶方法。

背景技术

随着数字时代的来临，数字信号播送形式与显示技术的改变，使近年 来各种不同于传统阴极射线管(cathode ray tube，CRT)显示器的各类平面显 示器，如液晶显示器(liquid crystal display，LCD)、场发射显示器(field emission display，FED)、有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED) 显示器以及等离子体显示器(plasmadisplay panel，PDP)等广泛地被应用于 日常生活上。

除此之外，由于微型显示器(micro-display)可利用光学方式将影像放大 至超过上述平面显示器的尺寸，故更符合超大尺寸显示的需求。且微型显 示器可应用于各类型的显示器，如LCD或OLED显示器，举例来说，应用 于LCD的微型显示器即称为微型液晶面板。微型显示器因其成像方式的不 同可概分为穿透式及反射式两大类。穿透式液晶微型显式面板主要是建构 于玻璃基板上，其运作时光线透过显示面板；反射式液晶微型面板则建构于硅基板上，因此亦称为硅基液晶(liquid crystal on silicon，LCOS)显示面板。 LCOS显示面板通常包括硅基板，所述硅基板上形成有MOS晶体管；玻璃 基板，所述玻璃基板与所述硅基板封装在一起；以及液晶层，所述液晶层 位于所述硅基板和所述玻璃基板之间。LCOS显示面板以金属材料作为像 素电极，通过光线反射的原理成像，因而称之为反射式液晶微型面板。

在LCOS显示面板的生产过程中，硅基液晶面板通过打线(wire bonding) 的方式与线路基板连接，完成打线后，通过点胶工艺在硅基液晶面板和线 路基板连接处形成保护胶，以使WB中的接合线与外界隔离，避免湿气进 入硅基液晶面板或线路基板，保证器件的可靠性。

现有LCOS产品中玻璃基板(cell glass)的厚度由0.7mm减薄至 0.4mm，导致点胶工艺过程中，出胶压力相应减少，导致胶体无法透过接 合线有效填充，并且无法控制胶体填充高度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种点胶方法，在显示面板通过打线接合至线 路基板上后，通过两步画胶工艺在显示面板和线路基板的接合处形成封装 胶体，有效控制了形成封装胶体的胶体高度和胶体溢出量，避免了封装胶 体内部出现空洞和气泡的风险。

为实现上述目的，本发明提供一种点胶方法，用于显示面板与线路基 板的接合制程，所述显示面板的外围的多个第一接点通过多条接合线与所 述线路基板上的多个第二接点对应连接，包括：

在线路基板上和所述显示面板的外围形成第一封装胶体，所述第一封 装胶体覆盖所述第二接点、所述接合线连接所述第二接点一端的部分线体、 所述第一接点及所述接合线连接所述第一接点一端的部分线体；

经过一设定时间后，在所述接合线上形成第二封装胶体，所述第二封 装胶体与所述第一封装胶体接触。

可选的，所述设定时间为所述第一封装胶体的预固化时间。

可选的，所述设定时间为2min-3min。

可选的，所述第二封装胶体的画胶速度大于所述第一封装胶体的画胶 速度。

可选的，所述点胶方法还包括：形成所述第二封装胶体后，对所述第 一封装胶体和所述第二封装胶体进行固化。