[发明专利]LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置在审

专利信息
申请号: 201911347244.6 申请日: 2019-12-24
公开(公告)号: CN110931419A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 狄建科;秦松;刘雪;胡斌 申请(专利权)人: 苏州展德自动化设备有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L33/48
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 王玉国
地址: 215021 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,外环张紧机构包含转轴和分度板,导向板连接于转轴的底端,导向柱的上端连接于固定板上,下端连接压板,分度板的中心孔配装有轴承,轴承的内圈与转轴配合,分度板内侧凸设的圆台部与压板连接,分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽,每一径向滑槽中配置一滑块;导向板上沿周向设有多个腰形孔,腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上,沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔,上端与滑块的内侧端连接,下端置于腰形孔中,转轴带动导向板转动,推动腰形孔中的导向销运动,带动滑块和弧形支撑板沿径向滑动。实现对外环自动抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能。
搜索关键词: led 扩张 自动 抓取 压装裁切 装置
【主权项】:
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