[发明专利]LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置在审
申请号: | 201911347244.6 | 申请日: | 2019-12-24 |
公开(公告)号: | CN110931419A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 狄建科;秦松;刘雪;胡斌 | 申请(专利权)人: | 苏州展德自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王玉国 |
地址: | 215021 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置,外环张紧机构包含转轴和分度板,导向板连接于转轴的底端,导向柱的上端连接于固定板上,下端连接压板,分度板的中心孔配装有轴承,轴承的内圈与转轴配合,分度板内侧凸设的圆台部与压板连接,分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽,每一径向滑槽中配置一滑块;导向板上沿周向设有多个腰形孔,腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上,沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔,上端与滑块的内侧端连接,下端置于腰形孔中,转轴带动导向板转动,推动腰形孔中的导向销运动,带动滑块和弧形支撑板沿径向滑动。实现对外环自动抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能。 | ||
搜索关键词: | led 扩张 自动 抓取 压装裁切 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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