[发明专利]LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置

说明书

本发明涉及LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，外环张紧机构包含转轴和分度板，导向板连接于转轴的底端，导向柱的上端连接于固定板上，下端连接压板，分度板的中心孔配装有轴承，轴承的内圈与转轴配合，分度板内侧凸设的圆台部与压板连接，分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽，每一径向滑槽中配置一滑块；导向板上沿周向设有多个腰形孔，腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上，沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔，上端与滑块的内侧端连接，下端置于腰形孔中，转轴带动导向板转动，推动腰形孔中的导向销运动，带动滑块和弧形支撑板沿径向滑动。实现对外环自动抓取张紧、外环压装及裁切膜等功能。

技术领域

本发明涉及一种LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置。

背景技术

LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作，因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张，使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张，为了使扩张后的晶粒间距在一定时间内保持不变，需要使用子母环(即内外环)将扩张后的晶片膜固定，并将多余的晶片膜(即废膜)切除。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，特点是：包括外环张紧机构和外环压装裁切机构，所述外环张紧机构包含固定板、转轴、分度板和导向板，安装于固定板上的电机与转轴驱动连接，导向板连接于转轴的底端，导向柱的上端连接于固定板上，下端连接压板，分度板位于压板与导向板之间，分度板的中心孔配装有轴承，轴承的内圈与转轴配合，分度板内侧凸设的圆台部与压板连接，分度板的上平面上沿周向设有多个径向滑槽，每一径向滑槽中配置一滑块，滑块位于分度板与压板之间；导向板上沿周向设有多个腰形孔，腰形孔两端的半圆弧的中心位于不同直径的圆弧轨迹上，与腰形孔相对应的分度板上开设有通孔，沿轴向安装的导向销穿过导向板上腰形孔和分度板上通孔，上端与滑块的内侧端连接，下端置于腰形孔中，转轴带动导向板转动，推动腰形孔中的导向销运动，进而带动滑块沿径向滑动，使滑块外侧端连接的弧形支撑板沿径向运动；

所述外环压装裁切机构包含连接板、外环压环以及冲裁刀，连接板位于压板之上，安装于固定板上的气缸的活塞杆与连接板驱动连接，连接板的外侧连接外环压环，外环压环的底端安装有冲裁刀，气缸可驱动外环压环及冲裁刀运动。

进一步地，上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其中，固定板连接于支柱上，支柱固定于连接板上。

进一步地，上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其中，导向板上沿周向均匀间隔设有8个腰形孔，相对应地，分度板的上平面上沿周向均匀间隔设有8个径向滑槽。

进一步地，上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其中，固定板上设有两只导向柱，呈左右对称分布。

进一步地，上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其中，固定板上安装有两只气缸，呈左右对称分布。

进一步地，上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其中，左右两只气缸的活塞杆通过浮动接头与连接板驱动连接。

进一步地，上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其中，转轴上套装有传感器遮片，与其正对的压板上设置有传感器。

进一步地，上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其中，连接板上设有供导向柱穿过的导向孔，导向孔中安装有与导向柱配合的直线轴承。

进一步地，上述的LED晶圆扩张外环自动抓取及压装裁切装置，其中，电机的主轴通过联轴器与转轴驱动连接。