[发明专利]一种用于芯片固定的真空吸附装置在审
| 申请号： | 201911343802.1 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113021209A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张兰芳;常松涛;孙志远;赵磊;张鑫 | 申请（专利权）人： | 长春长光华大智造测序设备有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;C12M1/34;C12M1/00 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 廖金晖;彭家恩 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种用于芯片固定的真空吸附装置，包括固定座、安装架、垫片、吸附面板和气管，一个或多个垫片垫在安装架的支撑部与安装架的下表面之间，吸附面板安装在安装架的上表面，并且吸附面板与安装架之间为柔性连接；吸附面板的上表面布满有单元吸附槽。由于吸附面板上布满单元吸附槽，使得吸附面板上各区域的真空吸附力更为均衡，提高了芯片真空吸附固定的稳定性，也避免了局部吸附力不均匀导致的芯片变形；吸附面板与安装架之间为柔性连接，避免了刚性连接带来的冲击，避免了芯片的变形；在吸附面板与安装架的支撑部之间通过插入垫片的方式调节吸附面板的平面度，能够高精度调节平面度，并且结构较为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 固定 真空 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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