[发明专利]一种用于芯片固定的真空吸附装置

说明书

一种用于芯片固定的真空吸附装置，包括固定座、安装架、垫片、吸附面板和气管，一个或多个垫片垫在安装架的支撑部与安装架的下表面之间，吸附面板安装在安装架的上表面，并且吸附面板与安装架之间为柔性连接；吸附面板的上表面布满有单元吸附槽。由于吸附面板上布满单元吸附槽，使得吸附面板上各区域的真空吸附力更为均衡，提高了芯片真空吸附固定的稳定性，也避免了局部吸附力不均匀导致的芯片变形；吸附面板与安装架之间为柔性连接，避免了刚性连接带来的冲击，避免了芯片的变形；在吸附面板与安装架的支撑部之间通过插入垫片的方式调节吸附面板的平面度，能够高精度调节平面度，并且结构较为简单。

技术领域

本发明涉及基因测序领域，具体涉及一种用于芯片固定的真空吸附装置。

背景技术

在基因测序过程中，光学系统在水平面保持不动，芯片需要固定在运动平台上随运动平台一起运动来实现芯片上DNB荧光物质数据采集。目前随着基因测序通量的提高，其光学系统物镜分辨率不断提高、物镜数值孔径降低、焦深降低，在成像系统进行芯片图像采集时，芯片与物镜光轴的垂直度误差、芯片平面度误差等会导致芯片离焦，造成图像数据产生误差因而对芯片整体及局部成像视野区域内平面平整度要求也越来越高。

目前所使用的芯片尺寸为英寸级别的晶圆硅片，表面平整度要求为微米级，局部成像视野区域内平面平整度要求为零点几微米，芯片精度要求较高，因而对其固定结构精度要求更高。

目前市场上所存在的真空吸附结构非常多，芯片固定结构通常使用真空吸附式来避免对芯片造成损伤，但这些结构通常专用性较强，且不能提供均布的吸附力，使得这些机构在吸附面形精度要求较高的薄片式工件时，很容易引发工件变形等现象；现有真空吸附结构的结构体自身通常采用刚性连接，很容易将外界变形量传导至吸附工件，引发工件变形，无法长期为芯片提供高精度的吸附固定功能；为保持芯片与运动平台组成的整体结构与物镜光轴垂直度较好，通常需要对芯片固定结构进行调整，目前使用比较多的结构通常为三点细牙螺旋机构实现调整吸附盘的调平，但该结构占用空间较大、结构比较复杂、调平可靠性较差；目前使用的吸附材质均不能很好的规避该现象。

发明内容

本发明提供了一种吸附力均匀、平面精度高并且结构相对简单的真空吸附装置。

一种实施例中提供一种用于芯片固定的真空吸附装置，包括：

固定座，固定座的上表面具有至少三个支撑部；

安装架，安装架安装在固定座的三个支撑部上；

垫片，一个或多个垫片垫在安装架的支撑部与安装架的下表面之间；

吸附面板，吸附面板安装在安装架的上表面，并且吸附面板与安装架之间为柔性连接；吸附面板的上表面布满有单元吸附槽，单元吸附槽之间相互连通，吸附面板的中部还设有吸附孔，吸附孔与单元吸附槽连通；

气管，气管的一端用于与负压源连接，气管的另一端延伸至吸附面板的下端并与吸附孔连接。

进一步地，安装架的上表面设有凹槽，吸附面板安装在安装架的凹槽内。

进一步地，吸附面板的下表面与安装架的凹槽底面之间具有间隙，间隙内填充有粘胶或橡胶垫。

进一步地，吸附面板的下表面与安装架的凹槽底面之间的间距为0.3～0.5mm。

进一步地，单元吸附槽为圆环或方环结构。

进一步地，单元吸附槽的宽度为1～2mm，深度为1～2mm。

进一步地，垫片的厚度为0.01～0.02mm。

进一步地，吸附面板为玻璃材质。

进一步地，安装架的中部设有通孔，气管穿设在安装架的通孔内；固定座和安装架之间安装有气管固定座和气管固定夹，气管固定在气管固定座和气管固定夹上。