[发明专利]一种用于芯片固定的真空吸附装置

权利要求书

1.一种用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，包括：

固定座，所述固定座的上表面具有至少三个支撑部；

安装架，所述安装架安装在所述固定座的三个支撑部上；

垫片，一个或多个所述垫片垫在所述安装架的支撑部与所述安装架的下表面之间；

吸附面板，所述吸附面板安装在所述安装架的上表面，并且所述吸附面板与所述安装架之间为柔性连接；所述吸附面板的上表面布满有单元吸附槽，所述单元吸附槽之间相互连通，所述吸附面板的中部还设有吸附孔，所述吸附孔与所述单元吸附槽连通；

气管，所述气管的一端用于与负压源连接，所述气管的另一端延伸至所述吸附面板的下端并与所述吸附孔连接。

2.如权利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，所述安装架的上表面设有凹槽，所述吸附面板安装在所述安装架的凹槽内。

3.如权利要求2所述的用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，所述吸附面板的下表面与所述安装架的凹槽底面之间具有间隙，所述间隙内填充有粘胶或橡胶垫。

4.如权利要求3所述的用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，所述吸附面板的下表面与所述安装架的凹槽底面之间的间距为0.3～0.5mm。

5.如权利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，所述单元吸附槽为圆环或方环结构。

6.如权利要求5所述的用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，所述单元吸附槽的宽度为1～2mm，深度为1～2mm。

7.如权利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，所述垫片的厚度为0.01～0.02mm。

8.如权利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，所述吸附面板为玻璃材质。

9.如权利要求1所述的用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，所述安装架的中部设有通孔，所述气管穿设在所述安装架的通孔内；所述固定座和安装架之间安装有气管固定座和气管固定夹，所述气管固定在所述气管固定座和气管固定夹上。

10.如权利要求1至9中任一项所述的用于芯片固定的真空吸附装置，其特征在于，还包括工作台，所述固定座安装在所述工作台上。