[发明专利]一种基于半导体晶片的传热装置及采用该装置的设备

摘要

本发明提供一种基于半导体晶片的传热装置及采用该装置的设备。该装置包括半导体晶片及两个导热板；导热板上均开设有流体通道；或者；还包括两个导流柱，导流柱设于导热板，各导流柱上均开设有所述流体通道；两个所述流体通道分别通过的存在温差且流动方向相逆的两股流体；其中，所述半导体晶片的第一端面与第二端面之间的能够实现热量传递；或者，半导体晶片的第一端与第二端之间的能够实现温差发电。本发明提供的传热装置能够高效率制冷和制热，还能够实现温差来发电，可以替代笨重的压缩机，实现具有较强经济性价值的半导体制冷制热空调，还有半导体冰箱及半导体冷库，半导体温差发电等，从而达到节能降成本目的。