[发明专利]高频模块有效
| 申请号： | 201911324630.3 | 申请日： | 2019-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111355495B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 小野寺修一;渡边敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/00 | 分类号： | H04B1/00;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王秀辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供小型的高频模块。高频模块(1)具备：基板(10)，具有安装面(11)；层叠部件(20)，配置于安装面(11)；以及布线(50)，层叠部件(20)包含：下段部件(30)；以及上段部件(40)，配置在下段部件(30)上，下段部件(30)具有与安装面(11)对置的下表面(31)以及与下表面(31)背对的上表面(32)、和设置于下表面(31)的连接端子(33)，上段部件(40)具有与上表面(32)对置的下表面(41)、和设置于下表面(41)的连接端子(43)，布线(50)设置于上表面(32)，并且，连接有连接端子(43)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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