[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201911316589.5 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111354549B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 盐出智之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/00;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件及其制造方法，目的在于提供一种具备在耐湿和耐压环境下具有优异的耐迁移性的外部电极的电子部件。所述电子部件具备元件主体和设置于该元件主体的至少一对外部电极，上述外部电极包含以与上述元件主体相接的方式设置的基底电极层和以与该基底电极层相接的方式设置的镀层，上述镀层包含以与上述基底电极层相接的方式设置的Ni‑Sn合金镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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