[发明专利]电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件，具备元件主体和设置于该元件主体的至少一对外部电极，

所述外部电极包含以与所述元件主体相接的方式设置的基底电极层和以与该基底电极层相接的方式设置的镀层，

所述镀层包含以与所述基底电极层相接的方式设置的Ni-Sn合金镀层、Ni镀层以及Sn镀层，

所述Ni-Sn合金镀层、所述Ni镀层以及所述Sn镀层以该顺序位于所述基底电极层上。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述基底电极层含有Ag和Cu中的1种以上。

3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述基底电极层含有Ag。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述Ni-Sn合金镀层由下述式(1)所示的Ni-Sn合金构成，

(100-x)Ni-xSn…(1)

式(1)中，x为以at％计的Sn含有率，满足5≤x≤50。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，所述Ni-Sn合金镀层的厚度为0.1μm～15μm的范围。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，该电子部件为线圈部件，并且还具备埋设于所述元件主体的线圈导体，所述线圈导体与所述外部电极电连接。

7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，该电子部件为共模扼流圈，并且具备至少2个所述线圈导体和至少二对所述外部电极。

8.一种电子部件的制造方法，所述电子部件具备元件主体和设置于该元件主体的至少一对外部电极，

其中，所述外部电极包含基底电极层和镀层，

所述镀层包含以与所述基底电极层相接的方式设置的Ni-Sn合金镀层、Ni镀层以及Sn镀层，

该方法包括在所述元件主体上形成基底电极层的步骤、利用电镀处理在所述基底电极层上形成Ni-Sn合金镀层和Ni镀层的步骤、以及在Ni镀层上形成Sn镀层的步骤，

所述电镀处理中，镀覆液含有Sn离子和Ni离子，电流曲线包含将电流控制在1A以上且小于20A的第一电流曲线，

所述第一电流曲线包含电流值被保持为恒定的期间和电流值增加的期间中的至少一个。

9.根据权利要求8所述的电子部件的制造方法，其中，所述电流曲线进一步包含在所述第一电流曲线之后将电流控制在20A～100A的第二电流曲线。

10.根据权利要求8或9所述的电子部件的制造方法，其中，所述基底电极层含有Ag和Cu中的1种以上。

11.根据权利要求10所述的电子部件的制造方法，其中，所述基底电极层含有Ag。

12.根据权利要求8或9所述的电子部件的制造方法，其中，所述第一电流曲线的所述电流值增加的期间的电流的上升率为50A/分以下。

13.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中，所述第一电流曲线和所述第二电流曲线各自由电流值被保持为恒定的期间构成，

所述第一电流曲线的电流值为所述第二电流曲线的电流值的1％～50％。