[发明专利]电子部件及其制造方法

说明书

本发明提供一种电子部件及其制造方法，目的在于提供一种具备在耐湿和耐压环境下具有优异的耐迁移性的外部电极的电子部件。所述电子部件具备元件主体和设置于该元件主体的至少一对外部电极，上述外部电极包含以与上述元件主体相接的方式设置的基底电极层和以与该基底电极层相接的方式设置的镀层，上述镀层包含以与上述基底电极层相接的方式设置的Ni‑Sn合金镀层。

技术领域

本公开涉及具备含有镀层的外部电极的电子部件及其制造方法。

背景技术

以线圈部件、电容器等为代表的电子部件一般具备用于与电路基板等其它要素电连接的一对以上的外部电极。外部电极例如可包含从元件主体内部的引出导体、和在该元件主体表面直接电连接的基底电极层以及以覆盖该基底电极层的方式设置的镀层。

基底电极层例如可以通过将Ag或Cu的糊剂等涂布于烧制后的元件主体的两端面等进行烧结而形成。并且，通常通过在所形成的该基底电极层上，依次形成Ni镀层和Sn镀层，能够得到具备具有连接可靠性和焊接安装时的作业效率性的外部电极的电子部件。

另外，电子部件大多数情况下需要耐湿特性。例如，专利文献1中记载了如下问题：对于具有非磁性层、夹着该非磁性层配置的磁性层、埋设于由非磁性层和磁性层构成的元件体中的2个以上的线圈导体的共模扼流圈，在非磁性层的内部，烧制时的致密化中残留微小的气孔，因此经由该气孔混入水分而导致绝缘可靠性。因此，在专利文献1的共模扼流圈中，通过使特定的形态的Mg偏析存在于非磁性体中，从而提高对耐湿负荷的可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-179570号公报

发明内容

在外部电极由Ag、Cu等基底电极层和覆盖其上的Ni镀层的组合构成的情况下，在基底电极层与Ni镀层的界面集中应力。这是因为Ni镀层非常硬。发现其结果在基底电极层与Ni镀层之间，产生间隙。如果存在这样的间隙，在耐湿和耐压环境下，水分侵入到该间隙。伴随于此，基底电极层可引起迁移(即，构成电极层的金属等的伸长、移动)。基底电极层的迁移导致电子部件的短期故障。

专利文献1所公开的共模扼流圈如上所述通过使非磁性体中的Mg偏析适当地变化而提高对耐湿负荷的可靠性。但是，其外部电极的结构与以往相同，作为基底电极层使用了涂布Ag糊剂进行烧结并进一步实施Ni和Sn的镀覆处理而得的层。因此，在耐湿和耐压环境下，在外部电极的Ag电极层与Ni镀层之间产生间隙而水分向Ag电极层侵入，其结果Ag电极层会引起迁移。

因此，本公开的目的在于提供一种具备在耐湿和耐压环境下具有优异的耐迁移性的外部电极的电子部件及其制造方法。

为了解决迁移的问题，需要防止水从基底电极层与Ni镀层的间隙侵入。在此，发现通过在外部电极的基底电极层与Ni镀层之间，设置在镀Ni中使Sn共析而成的Ni-Sn合金镀层，从而在基底电极层与Ni-Sn合金镀层之间不产生间隙，因此水分不向基底电极层部分侵入，也不易产生迁移。这是因为镀Sn相较于镀Ni，较软且力不易集中在界面。

根据本公开的第一主旨，提供一种电子部件，是具备元件主体和设置于该元件主体的至少一对外部电极的电子部件，

上述外部电极包含以与上述元件主体相接的方式设置的基底电极层、和以与该基底电极层相接的方式设置的镀层，

上述镀层包含以与上述基底电极层相接的方式设置的Ni-Sn合金镀层。

本公开的第一主旨的一个方式中，上述基底电极层可含有Ag和Cu中的1种以上。

本公开的第一主旨的一个方式中，上述基底电极层可含有Ag。