[发明专利]基于热量管理的主板二次开发改版方法在审
| 申请号： | 201911307530.X | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111079370A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 林换堂 | 申请（专利权）人： | 林换堂 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 陈月霞 |
| 地址： | 中国台湾桃园县桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于热量管理的主板二次开发改版方法，包括：根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版，根据发热芯片的发热量大小和工作温度范围对发热芯片分级，以匹配所用散热装置的功率，同时兼顾接插件的尺寸规格及位置在尽可能形成顺畅的气流通道的情况下，将发热芯片布置于主板的正反两面。本发明打破了原有的主板设计思维定势，实现了主板上发热组件分散布置，原始性地改善了产品内部的积热状况，且使得散热通道更为直接，产品的散热成本、功耗、传导介质、可靠性方面均能得到明显的改进。例如：将主机板上布线利用叠层多板技术，将CPU GPU内存SSD南桥北桥分置于正面与背面，分别布线于不同的叠层来实现发明的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 热量 管理 主板 二次开发 改版 方法 | ||
【主权项】：
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