[发明专利]基于热量管理的主板二次开发改版方法

说明书

本发明提供了一种基于热量管理的主板二次开发改版方法，包括：根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版，根据发热芯片的发热量大小和工作温度范围对发热芯片分级，以匹配所用散热装置的功率，同时兼顾接插件的尺寸规格及位置在尽可能形成顺畅的气流通道的情况下，将发热芯片布置于主板的正反两面。本发明打破了原有的主板设计思维定势，实现了主板上发热组件分散布置，原始性地改善了产品内部的积热状况，且使得散热通道更为直接，产品的散热成本、功耗、传导介质、可靠性方面均能得到明显的改进。例如：将主机板上布线利用叠层多板技术，将CPU GPU内存SSD南桥北桥分置于正面与背面，分别布线于不同的叠层来实现发明的目的。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种基于热量管理的主板二次开发改版方法。

背景技术

常规计算产品的设计，都是将主板作为一个固定的模块来看待的，产品设计只能是适应主板，而主板作为产品的主体，直接影响和决定了产品的结构。

因此，所有计算机主板都执行相同的设计规范，兼容化发展到一定的阶段，就造成了产品的同质化，同时，随着运算性能的大幅度提升，散热技术方法的运用受到了极大的限制，产品高热问题就显得突出，用于散热的功耗大幅提升。此外，原主板设计明显的特征为单面布置，易造成产品内部积热，增加散热环节。

发明内容

本发明提供了一种基于热量管理的主板二次开发改版方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种基于热量管理的主板二次开发改版方法，包括：根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版，根据发热芯片的发热量大小和工作温度范围对发热芯片分级，以匹配所用散热装置的功率，同时兼顾接插件的尺寸规格及位置在尽可能形成顺畅的气流通道的情况下，将发热芯片布置于主板的正反两面。

优选地，在开发改版的过程中：保持芯片组在原面，而修改接插件的针脚定义；和/或，保持接插件在原面，而实现芯片的镜像反转。

优选地，将高发热面置于产品的外侧以使散热装置与外部结构连成一体，散热通道直接与外部连通。

优选地，所述主板采用无功耗的被动式散热。

本发明打破了原有的主板设计思维定势，实现了主板上发热组件分散布置，原始性地改善了产品内部的积热状况，且使得散热通道更为直接，产品的散热成本、功耗、传导介质、可靠性方面均能得到明显的改进。例如：将主机板上布线利用叠层多板技术，将CPUGPU内存SSD南桥北桥分置于不同方向正确位置(如正面与背面)，分别布线于不同的叠层来实现发明的目的。

附图说明

图1示意性地示出了本发明的结构示意图。

图中附图标记：1、发热芯片；2、接插件；3、主板；4、外部结构。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

在各类计算机产品设计过程中，本发明并非将主板作为一定型组件，而是针对主板的发热(CPU、芯片组、整流管、板载显卡等)与非发热组件(接插件、IO接口等)进行分级，双面立体布置，对热源实现分隔和分散，充分利用散热装置和散热空间的相互配合，以达到最优化的产品整体设计，使得热量管理有更大的实施空间。