[发明专利]基于热量管理的主板二次开发改版方法在审
| 申请号： | 201911307530.X | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111079370A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 林换堂 | 申请（专利权）人： | 林换堂 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 陈月霞 |
| 地址： | 中国台湾桃园县桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 热量 管理 主板 二次开发 改版 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于热量管理的主板二次开发改版方法，其特征在于，包括：根据主板芯片商发布的公版线路图进行二次开发改版，根据发热芯片(1)的发热量大小和工作温度范围对发热芯片(1)分级，以匹配所用散热装置的功率，同时兼顾接插件(2)的尺寸规格及位置在尽可能形成顺畅的气流通道的情况下，将所述发热片(1)布置于主板(3)的正反两面。
2.根据权利要求1所述的基于热量管理的主板二次开发改版方法，其特征在于，在开发改版的过程中：保持芯片组在原面，而修改接插件的针脚定义；和/或，保持接插件在原面，而实现芯片的镜像反转。
3.根据权利要求1所述的基于热量管理的主板二次开发改版方法，其特征在于，将高发热面置于产品的外侧以使散热装置与外部结构(4)连成一体，散热通道直接与外部连通。
4.根据权利要求1所述的基于热量管理的主板二次开发改版方法，其特征在于，所述主板(3)采用无功耗的被动式散热。
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