[发明专利]一种高分子热敏电阻的制备方法及高分子热敏电阻有效
| 申请号： | 201911299955.0 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN110911075B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李大军;刘玉杰;徐行涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市慧瑞电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28;H01C7/02 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高分子热敏电阻及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：将高分子热敏电阻芯片在聚合物熔点以上10‑40℃热处理4‑10小时；其中所述聚合物为所述高分子热敏电阻芯片材料包含的聚合物；对高分子热敏电阻芯片进行剂量为0‑3Mrad的辐照处理；在高分子热敏电阻芯片的上下表面焊接金属导线得到半成品；对半成品进行辐照处理，辐照剂量7‑15Mrad。采用本发明的技术方案得到的高分子热敏电阻具有更高的PTC强度和更高的耐压等级，具有更好的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高分子 热敏电阻 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市慧瑞电子材料有限公司，未经深圳市慧瑞电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911299955.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双路数据存储模块弹载记录仪及使用方法
- 下一篇：一种3D打印机用调平机构
