[发明专利]一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法在审
| 申请号： | 201911274853.3 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111006616A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王东 | 申请（专利权）人： | 王东 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨唯 |
| 地址： | 311500 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法，属于半导体设备检测技术领域，一种用于物联网半导体设备的测试装置，包括测试主机，测试主机上设置有控制面板，测试主机的下端固定连接有底座，测试主机的内部安装有主控板，底座的上侧设有一对相互平行的夹板，夹板位于测试主机的一侧，底座的上端开凿有主滑槽，夹板的下端滑动连接于主滑槽的内部，本发明通过将多个半导体设备叠放在一起组成半导体设备组，再通过激光成像技术对半导体设备组进行扫描成像，实现一次性对多个半导体设备表面平整度进行检测，可以快速准确地一次性检测出多个不符合要求的半导体设备，大大提高了半导体设备的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 联网 半导体设备 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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