[发明专利]一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法

说明书

本发明公开了一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法，属于半导体设备检测技术领域，一种用于物联网半导体设备的测试装置，包括测试主机，测试主机上设置有控制面板，测试主机的下端固定连接有底座，测试主机的内部安装有主控板，底座的上侧设有一对相互平行的夹板，夹板位于测试主机的一侧，底座的上端开凿有主滑槽，夹板的下端滑动连接于主滑槽的内部，本发明通过将多个半导体设备叠放在一起组成半导体设备组，再通过激光成像技术对半导体设备组进行扫描成像，实现一次性对多个半导体设备表面平整度进行检测，可以快速准确地一次性检测出多个不符合要求的半导体设备，大大提高了半导体设备的检测效率。

技术领域

本发明涉及半导体设备检测技术领域，更具体地说，涉及一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法。

背景技术

半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求。因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手。

半导体工艺检测其中包括的一项是几何尺寸与表面形貌的检测：如半导体晶片、外延层、介质膜、金属膜,以及多晶硅膜等的厚度,杂质扩散层和离子注入层以及腐蚀沟槽等的深度，双极型晶体管的基区宽度，半导体晶片的直径、平整度、光洁度、表面污染、伤痕等。

现有技术中常用激光传感技术对半导体设备表面平整度进行检测，但都是采用逐一检测的方式，即逐一对单个的半导体设备表面进行检测，耗时长，检测效率低。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用于物联网半导体设备的测试装置及其测试方法，它通过将多个半导体设备叠放在一起组成半导体设备组，再通过激光成像技术对半导体设备组进行扫描成像，实现一次性对多个半导体设备表面平整度进行检测，可以快速准确地一次性检测出多个不符合要求的半导体设备，大大提高了半导体设备的检测效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种用于物联网半导体设备的测试装置，包括测试主机，所述测试主机上设置有控制面板，所述测试主机的下端固定连接有底座，所述测试主机的内部安装有主控板，所述底座的上侧设有一对相互平行的夹板，所述夹板位于测试主机的一侧，所述底座的上端开凿有主滑槽，所述夹板的下端滑动连接于主滑槽的内部，所述底座的上端固定连接有垫板，所述垫板位于主滑槽的正上侧，所述夹板上开凿有矩形孔，所述垫板位于矩形孔的内部，所述夹板通过矩形孔滑动连接于垫板的外侧，一对所述夹板之间固定连接有多个均匀分布的拉伸弹簧，所述拉伸弹簧位于主滑槽的内部，所述测试主机靠近夹板的一端固定连接有导轨，所述导轨的外端滑动连接有电动滑块，所述电动滑块靠近夹板的一端固定连接有激光发射器，所述底座的上侧还设有压合机构，所述压合机构、电动滑块和激光发射器均与主控板电性连接，本发明通过将多个半导体设备叠放在一起组成半导体设备组，再通过激光成像技术对半导体设备组进行扫描成像，实现一次性对多个半导体设备表面平整度进行检测，可以快速准确地一次性检测出多个不符合要求的半导体设备，大大提高了半导体设备的检测效率。