[发明专利]具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装在审
| 申请号： | 201911254229.7 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111123690A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 祝栲;万长文;张进 | 申请（专利权）人： | 江苏卡欧万泓电子有限公司 |
| 主分类号： | G04G17/08 | 分类号： | G04G17/08;G04G17/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 周舟 |
| 地址： | 214206 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，属于时钟温度补偿领域，具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，本方案通过利用相变材料实现对PCB板主体和RTC集成电路主体的保温，使PCB板主体和RTC集成电路主体利用自身工作过程中散发的热量可以在较长的时间内保持较为稳定的工作温度，使PCB板主体上焊接的RTC集成电路主体及为RTC集成电路主体服务的温度补偿电路可以稳定工作，不易受到外界环境温度的影响，可以实现为搭载有RTC集成电路的PCB电路板提供较好的保温服务，在外界温差变化较大的环境下也能完成保温工作，不易因外界温差过大而导致保温装置失效，不易造成RTC集成电路在低温状态下工作造成较大的误差。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 时钟 温度 补偿 功能 rtc 集成电路 pcb 封装 | ||
【主权项】：
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