[发明专利]具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装

说明书

本发明公开了具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，属于时钟温度补偿领域，具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，本方案通过利用相变材料实现对PCB板主体和RTC集成电路主体的保温，使PCB板主体和RTC集成电路主体利用自身工作过程中散发的热量可以在较长的时间内保持较为稳定的工作温度，使PCB板主体上焊接的RTC集成电路主体及为RTC集成电路主体服务的温度补偿电路可以稳定工作，不易受到外界环境温度的影响，可以实现为搭载有RTC集成电路的PCB电路板提供较好的保温服务，在外界温差变化较大的环境下也能完成保温工作，不易因外界温差过大而导致保温装置失效，不易造成RTC集成电路在低温状态下工作造成较大的误差。

技术领域

本发明涉及时钟温度补偿领域，更具体地说，涉及具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装。

背景技术

实时时钟的缩写是RTC(Real Time Clock)。而用于钟表内的RTC是指集成电路，通常称为时钟芯片，实时时钟芯片是日常生活中应用最为广泛的消费类电子产品之一，它为人们提供精确的实时时间,或者为电子系统提供精确的时间基准,目前实时时钟芯片大多采用精度较高的晶体振荡器作为时钟源。晶体在预设的频率振荡，通过更新计数器的方式来实现精确的定时。

实时时钟芯片的时间误差主要来源于时钟芯片中晶振的频率误差,而晶振的频率误差主要是由于温度变化引起的.所以,把温度对晶振谐振频率所产生的误差进行有效的补偿,是提高时钟精度的关键.石英晶体谐振频率误差补偿方法,是在晶振谐振频率随着温度的变化存在误差已知的基础上,对产生1Hz频率的分频计数器进行精确补偿的方法，在低温环境下，晶体频率会存在随着温度变化而漂移，所以实时时钟若要得到精准的1Hz时钟，就必须进行温度补偿。

为了补偿晶振输出时钟的误差，目前常用的补偿电路技术中，常采用突发式的补偿方案，即是在一定的补偿间隔周期内，通过在某一秒内突发式的增加或减少一定数量的时钟个数，最终分频得到1Hz时钟，此种方法可以从宏观上解决晶振输出时钟的误差，最终得到时间准确的1Hz。

然而上述补偿电路在随着工作环境的温度降低，其对RTC集成电路的补偿效果便越差，甚至在温度低到零下40摄氏度时，上述补偿电路的补偿效果几乎可以忽略不计，因此对于长时间在低温状态下工作的RTC集成电路而言，除了为自身配备有效的补偿电路等设备外，还需要设置RTC集成电路的PCB板自身也应做好保暖准备，避免长时间低温工作对RTC集成电路工作准确性的影响。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，它可以实现为搭载有RTC集成电路的PCB电路板提供较好的保温服务，在外界温差变化较大的环境下也能完成保温工作，不易因外界温差过大而导致保温装置失效，不易造成RTC集成电路在低温状态下工作造成较大的误差。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，包括PCB板主体，所述PCB板主体上焊接有RTC集成电路主体，所述RTC集成电路主体的外侧套接有外保护套，所述PCB板主体上开凿有多个定位孔，所述外保护套上固定连接有多个与定位孔相匹配的锁定装置，且PCB板主体与锁定装置之间通过多个相互匹配的定位孔和外保护套固定连接，所述外保护套内开凿有保温腔和外保护腔，且外保护腔位于保温腔的外侧，所述保温腔内填充有相变材料，所述外保护腔内填充有保护球，所述保护球包括球壳体，所述球壳体的内壁上固定连接有多个内衬柱，且多个内衬柱远离球壳体的一端均指向保护球的球心，可以实现为搭载有RTC集成电路的PCB电路板提供较好的保温服务，在外界温差变化较大的环境下也能完成保温工作，不易因外界温差过大而导致保温装置失效，不易造成RTC集成电路在低温状态下工作造成较大的误差。