[发明专利]具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装

权利要求书

1.具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，包括PCB板主体（1），其特征在于：所述PCB板主体（1）上焊接有RTC集成电路主体（2），所述RTC集成电路主体（2）的外侧套接有外保护套（4），所述PCB板主体（1）上开凿有多个定位孔（3），所述外保护套（4）上固定连接有多个与定位孔（3）相匹配的锁定装置（5），且PCB板主体（1）与锁定装置（5）之间通过多个相互匹配的定位孔（3）和外保护套（4）固定连接，所述外保护套（4）内开凿有保温腔（11）和外保护腔（12），且外保护腔（12）位于保温腔（11）的外侧，所述保温腔（11）内填充有相变材料，所述外保护腔（12）内填充有保护球（13），所述保护球（13）包括球壳体（1301），所述球壳体（1301）的内壁上固定连接有多个内衬柱（1302），且多个内衬柱（1302）远离球壳体（1301）的一端均指向保护球（13）的球心。

2.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，其特征在于：所述锁定装置（5）包括定位柱（6）和锁定球（7），所述定位孔（3）同样包括分别与定位柱（6）和锁定球（7）向匹配的柱形通孔和球形通孔。

3.根据权利要求2所述的具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，其特征在于：所述锁定球（7）内填充有多个弹性球（10），多个所述弹性球（10）将锁定球（7）填充至鼓起状态。

4.根据权利要求2所述的具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，其特征在于：所述定位柱（6）包括定位柱主体（601），所述定位柱主体（601）内开凿有活动滑槽（602），所述活动滑槽（602）内滑动连接有与自身相匹配的平衡推板（8），所述平衡推板（8）与活动滑槽（602）槽底板之间固定连接有压缩弹簧（9）。

5.根据权利要求4所述的具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，其特征在于：所述活动滑槽（602）的侧壁上开凿有多个侧壁限位槽（603），所述平衡推板（8）的侧壁上连接有多个与侧壁限位槽（603）相匹配的侧边滑块。

6.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，其特征在于：所述内衬柱（1302）内插接有弹性金属棒（1303），且弹性金属棒（1303）与球壳体（1301）内壁固定连接，弹性金属棒（1303）可以增加内衬柱（1302）的弹性。

7.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，其特征在于：所述外保护腔（12）的宽度与保护球（13）的直径相匹配，即外保护腔（12）内有且仅铺设一层保护球（13）。

8.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，其特征在于：所述球壳体（1301）表面固定连接有硬毛层（1304）。

9.根据权利要求1所述的具有时钟温度补偿功能的RTC集成电路用PCB板封装，其特征在于：所述球壳体（1301）上开凿有多个毛细微孔（1305），且毛细微孔（1305）贯穿球壳体（1301），连通球壳体（1301）与外界，多个所述毛细微孔（1305）之间相互之间各不连通。