[发明专利]数控系统中针对圆弧刀路实现刀具半径补偿控制的方法有效

专利信息
申请号: 201911232286.5 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN110908332B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 倪晨炜;高瑶;高华;史有志;尹纯儒 申请(专利权)人: 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司
主分类号: G05B19/404 分类号: G05B19/404
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种数控系统中针对圆弧刀路实现刀具半径补偿控制的方法,包括以下步骤:对刀路轨迹进行偏移和衔接;根据刀路轨迹之间的夹角和刀路补偿方向,对转接部分进行增删改;对得到的轨迹进行干涉检测;对检测到的产生干涉的圆弧部分进行规避处理。采用了本发明的数控系统中针对圆弧刀路实现刀具半径补偿控制的方法,加工出来的工件依然是圆角,解决半径小于刀补半径的圆弧的刀具半径补偿问题。在不改变刀路和不产生过切的前提下,补偿后的轨迹需尽可能地以最大限度去切割工件。
搜索关键词: 数控系统 针对 圆弧 实现 刀具 半径 补偿 控制 方法
【主权项】:
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