[发明专利]一种用于精细线路的成型及修复方法有效
| 申请号： | 201911229212.6 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110753454B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;杨冠南;徐广东;张昱;陈新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/26;H05K1/09;H05K3/22 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 资凯亮;刘颖 |
| 地址： | 510006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于精细线路的成型及修复方法，包括以下步骤：步骤1、通过物理气相沉积法在透光板的第一表面沉积一层薄铜层，然后通过电镀使薄铜层增加至所需厚度；步骤2、将透光板翻转，然后使透光板的第一表面覆盖在线路载板上；步骤3、调节激光发射器的焦距，使激光发射器所发射出来的激光聚焦在透光板的第一表面的薄铜层，激光透过透光板按照预设的轨迹对所述薄铜层进行照射，激光将轨迹上的薄铜金属熔覆在线路载板上。步骤4、将透光板从线路载板上移除，然后对线路载板的表面进行清洗，清除未烧结部位的残余铜，完成精细线路成型。本发明的成型和修复方法具有工艺简单和便于操作的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精细 线路 成型 修复 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于精细线路的成型方法，用于印刷线路板、柔性线路板、介电材料或者其他形式的线路和再布线层的线路成型，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤1、通过物理气相沉积法在透光板的第一表面沉积一层薄铜层，然后通过电镀使薄铜层增加至所需厚度；/n步骤2、将透光板翻转，然后使透光板的第一表面覆盖在线路载板上；/n步骤3、调节激光发射器的焦距，使激光发射器所发射出来的激光聚焦在透光板的第一表面的薄铜层，激光透过透光板按照预设的轨迹对所述薄铜层进行照射，激光将轨迹上的薄铜金属熔覆在线路载板上；/n步骤4、将透光板从线路载板上移除，然后对路线载板的表面进行清洗，清除未烧结部位的残余铜，完成精细线路成型。/n
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